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Analytical methods to assess transient faults effects in logic circuits

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Résumé

This work addresses transient faults in deep submicron technologies. We focus on reliability assessment approaches highlighting those based on analytical models. The paper includes a description of solutions reported in the literature and discusses their suitability from a reliability improvement perspective.

langue originaleAnglais
titre2014 IEEE 57th International Midwest Symposium on Circuits and Systems, MWSCAS 2014
EditeurInstitute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Pages667-670
Nombre de pages4
ISBN (Electronique)9781479941346, 9781479941346
Les DOIs
étatPublié - 23 sept. 2014
Evénement2014 IEEE 57th International Midwest Symposium on Circuits and Systems, MWSCAS 2014 - College Station, États-Unis
Durée: 3 août 20146 août 2014

Série de publications

NomMidwest Symposium on Circuits and Systems
ISSN (imprimé)1548-3746

Une conférence

Une conférence2014 IEEE 57th International Midwest Symposium on Circuits and Systems, MWSCAS 2014
Pays/TerritoireÉtats-Unis
La villeCollege Station
période3/08/146/08/14

Empreinte digitale

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