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Atomic-plane-thick reconstruction across the interface during heteroepitaxial bonding of InP-clad quantum wells to Si

  • A. Talneau
  • , C. Roblin
  • , A. Itawi
  • , O. Mauguin
  • , L. Largeau
  • , G. Beaudouin
  • , I. Sagnes
  • , G. Patriarche
  • Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies

Résultats de recherche: Le chapitre dans un livre, un rapport, une anthologie ou une collection › Contribution à une conférence › Revue par des pairs

5 Citations (Scopus)

Résumé

Monolithic integration of InP-based materials on Si will allow lasers as well as optical amplifiers operating at 1.55μm to be efficiently included in photonic integrated circuits. We demonstrate here oxide-free heteroepitaxial bonding of InP-clad GaInAs quantum wells to Si, with an atomic-plane-thick reconstruction across the InP-Si interface. The wells photoluminescence emitted-wavelength demonstrates no shift after bonding. Several InP surface activation procedures have been investigated. This bonding approach is compatible with guiding designs including a nanostructuration, thus enabling specific designs associated to desirable optical functions.

langue originaleAnglais
titre2012 International Conference on Indium Phosphide and Related Materials, IPRM 2012
Pages130-132
Nombre de pages3
Les DOIs
étatPublié - 1 déc. 2012
Modification externeOui
Evénement2012 International Conference on Indium Phosphide and Related Materials, IPRM 2012 - Santa Barbara, CA, États-Unis
Durée: 27 août 2012 → 30 août 2012

Série de publications

NomConference Proceedings - International Conference on Indium Phosphide and Related Materials
ISSN (imprimé)1092-8669

Une conférence

Une conférence2012 International Conference on Indium Phosphide and Related Materials, IPRM 2012
Pays/TerritoireÉtats-Unis
La villeSanta Barbara, CA
période27/08/12 → 30/08/12

Empreinte digitale

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