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In situ processing of InP by Flash LPCVD for surface preparation and gate oxide deposition

  • Y. I. Nissim
  • , C. Licoppe
  • , J. M. Moison
  • , C. Meriadec

Résultats de recherche: Le chapitre dans un livre, un rapport, une anthologie ou une collectionContribution à une conférenceRevue par des pairs

Résumé

Silicon dioxide films deposited on InP substrates are obtained in a reduced pressure, air and water cooled CVD reactor, with a rapid thermal heating. It is shown that a 700°C temperature flash results in Si02 deposition rates close to 100 A/sec. High temperature deposition (700°C) is thus obtained in few seconds on InP substrates without any surface damage. These layers display excellent electrical properties well suited for MISFET applications. Improvement of the interface properties of this structure is obtained by flowing silane on the InP substrate prior to oxide deposition. interface studies show that silane reduces the InP native oxides.

langue originaleAnglais
titreESSDERC 1988 - 18th European Solid State Device Research Conference
rédacteurs en chefJ.-P. Nougier, D. Gasquet
EditeurIEEE Computer Society
PagesC4213-C4215
ISBN (Electronique)2868830994
ISBN (imprimé)9782868830999
étatPublié - 1 janv. 1988
Modification externeOui
Evénement18th European Solid State Device Research Conference, ESSDERC 1988 - Montpellier, France
Durée: 13 sept. 198816 sept. 1988

Série de publications

NomEuropean Solid-State Device Research Conference
ISSN (imprimé)1930-8876

Une conférence

Une conférence18th European Solid State Device Research Conference, ESSDERC 1988
Pays/TerritoireFrance
La villeMontpellier
période13/09/8816/09/88

Empreinte digitale

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