Résumé
A set of tight-binding parameters for Ni-Si compounds is being described. First tests on mechanical properties and pure silicon grain boundaries are presented.
| langue originale | Anglais |
|---|---|
| Pages (de - à) | 349-352 |
| Nombre de pages | 4 |
| journal | Materials Science Forum |
| Volume | 207-209 |
| Numéro de publication | PART 1 |
| Les DOIs | |
| état | Publié - 1 janv. 1996 |
Empreinte digitale
Examiner les sujets de recherche de « Progress on tight-binding calculations of silicon grain boundaries containing nickel impurities ». Ensemble, ils forment une empreinte digitale unique.Contient cette citation
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