Passer à la navigation principale Passer à la recherche Passer au contenu principal

Progress on tight-binding calculations of silicon grain boundaries containing nickel impurities

  • Laboratoire des Solides Irradiés

Résultats de recherche: Contribution à un journalArticleRevue par des pairs

Résumé

A set of tight-binding parameters for Ni-Si compounds is being described. First tests on mechanical properties and pure silicon grain boundaries are presented.

langue originaleAnglais
Pages (de - à)349-352
Nombre de pages4
journalMaterials Science Forum
Volume207-209
Numéro de publicationPART 1
Les DOIs
étatPublié - 1 janv. 1996

Empreinte digitale

Examiner les sujets de recherche de « Progress on tight-binding calculations of silicon grain boundaries containing nickel impurities ». Ensemble, ils forment une empreinte digitale unique.

Contient cette citation