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Strain engineering in germanium microdisks

  • A. Ghrib
  • , M. El Kurdi
  • , M. Prost
  • , M. De Kersauson
  • , L. Largeau
  • , O. Mauguin
  • , G. Beaudoin
  • , S. Sauvage
  • , X. Checoury
  • , G. Ndong
  • , M. Chaigneau
  • , R. Ossikovski
  • , S. David
  • , I. Sagnes
  • , P. Boucaud
  • CNRS
  • STMicroelectronics SA, France
  • Institut polytechnique de Paris
  • Lab. Technol. de la Microlectron.

Résultats de recherche: Le chapitre dans un livre, un rapport, une anthologie ou une collectionContribution à une conférenceRevue par des pairs

Résumé

The keystone to realize a monolithic integrated source on silicon with germanium is to optimize tensile strain and n-doping. In order to realize an integrated compact source, we demonstrate highly strained n-doped germanium microdisks obtained by two approaches using initially compressed silicon nitride (SiN) deposition. In the first approach, the microdisks are fabricated from relaxed Ge. In a second approach, we use tensile-strained Ge grown on a mismatched buffer layer, thus increasing the global strain in the Ge volume and lowering its gradient. A photoluminescence red-shift up to 450 nm is observed, corresponding to more than 1% biaxial strain.

langue originaleAnglais
titreSilicon Photonics IX
EditeurSPIE
ISBN (imprimé)9780819499035
Les DOIs
étatPublié - 1 janv. 2014
EvénementSilicon Photonics IX - San Francisco, CA, États-Unis
Durée: 3 févr. 20145 févr. 2014

Série de publications

NomProceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering
Volume8990
ISSN (imprimé)0277-786X
ISSN (Electronique)1996-756X

Une conférence

Une conférenceSilicon Photonics IX
Pays/TerritoireÉtats-Unis
La villeSan Francisco, CA
période3/02/145/02/14

Empreinte digitale

Examiner les sujets de recherche de « Strain engineering in germanium microdisks ». Ensemble, ils forment une empreinte digitale unique.

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