Résumé
This article is aimed at proposing an application for bonding of a layer-wise 2D finite element method for multilayers considering the laminated plate as a superposition of Reissner plates coupled by interfacial stresses. Here, despite the 2D description of the laminates, the interfaces show a particular behavior, elastic or elastoplastic (Von-Mises criterion). A double lap joint with an elastoplastic adhesive is then considered. Interface shear and normal stresses are compared to 3D finite element results.
| Titre traduit de la contribution | A layer-wise stress approach for elastoplastic bonding |
|---|---|
| langue originale | Français |
| Pages (de - à) | 413-422 |
| Nombre de pages | 10 |
| journal | Revue des Composites et des Materiaux Avances |
| Volume | 24 |
| Numéro de publication | 4 |
| Les DOIs | |
| état | Publié - 1 janv. 2014 |
| Modification externe | Oui |
mots-clés
- Bonding
- Composites
- Finite element
- Interface
- Layerwise
Empreinte digitale
Examiner les sujets de recherche de « Une approche de type plaque layer-wise pour la modélisation de joint de colle élastoplastique ». Ensemble, ils forment une empreinte digitale unique.Contient cette citation
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